Samsung stützt laut einem Bericht des Branchendienstes DigiTimes im zweiten Halbjahr 2026 Preisaufschläge von 15 bis 20 Prozent für HBM4-Speicherchips, weil die Nachfrage nach KI-Beschleunigern die Fertigungslinien für die zugehörigen Base Dies auslastet. Der Marktforscher TrendForce rechnet für 2027 sogar mit einer Verdopplung der HBM-Vertragspreise.
Sättigung der Fertigungslinien treibt Preise
HBM4 (High Bandwidth Memory der vierten Generation) ist Arbeitsspeicher, der direkt neben KI-Beschleunigern sitzt und Daten mit deutlich höherer Bandbreite liefert als klassischer DDR5-Speicher. Die Fertigung ist aufwendiger: Ein HBM4-Baustein benötigt laut dem südkoreanischen Wirtschaftsmedium Seoul Economic Daily etwa dreimal so viel Waferkapazität wie ein vergleichbarer DDR5-Chip, und der Produktionszyklus dauert vier bis sechs statt drei bis dreieinhalb Monate. Samsungs Fertigungslinien für die HBM4-Base-Dies auf Basis der 4-Nanometer-Technologie sind DigiTimes zufolge inzwischen vollständig ausgelastet. Das verschafft dem Unternehmen laut dem Bericht Spielraum für Preisaufschläge von 15 bis 20 Prozent im zweiten Halbjahr 2026. Auch SK Hynix und Micron produzieren HBM4, konkurrieren jedoch um dieselben knappen Fertigungskapazitäten für fortschrittliche Speicherchips. Langfristige Lieferverträge dürften der Seoul Economic Daily zufolge künftig 20 bis 30 Prozent der allgemeinen DRAM-Kapazität für die HBM-Fertigung binden und damit anderen Speichersegmenten entziehen. Bereits seit der zweiten Jahreshälfte 2025 ziehen zudem die Preise für klassischen DRAM-Speicher spürbar an, was die Gesamtlage zusätzlich verschärft.
Nvidia und Google treiben die Nachfrage
Der Preisdruck entsteht auch durch den steigenden Speicherbedarf einzelner KI-Chips. TrendForce zufolge wächst die HBM-Kapazität pro KI-ASIC 2026 von 96 beziehungsweise 192 Gigabyte auf 216 beziehungsweise 288 Gigabyte. Für Nvidias 2027 geplante Rubin-Ultra-Plattform veranschlagen die Marktforscher bis zu 384 Gigabyte HBM pro Grafikprozessor, hinzu kommt wachsender Bedarf durch Googles eigene KI-Beschleuniger, die Tensor Processing Units. Dadurch steigt der Anteil von HBM an der gesamten DRAM-Produktion: TrendForce beziffert ihn für 2025 auf 18 Prozent der eingesetzten Wafer, für 2026 auf 22 Prozent und für 2027 auf 30 Prozent. Beim Bit-Ausstoß liegt der HBM-Anteil demnach 2025 bei acht, 2027 bereits bei 13 Prozent. Ab 2027 könnte laut der Seoul Economic Daily rund die Hälfte der gesamten Fertigungskapazität an priorisierte Großkunden wie Nvidia oder Google gehen, was kleinere Abnehmer zusätzlich unter Druck setzt. Weil die drei großen Speicherhersteller ihre HBM-Preise meist in Jahresverträgen festlegen, reagieren sie auf kurzfristige Marktschwankungen nur verzögert, was die Aufschläge nach Einschätzung der Analysten zusätzlich verstärkt.
Engpässe erfassen auch klassischen Speicher und Verpackung
Die Verschiebung wirkt sich auch auf klassischen Arbeitsspeicher aus. TrendForce stellte fest, dass die Wafer-Umsätze mit HBM im ersten Quartal 2026 erstmals hinter jene mit DDR5-Modulen mit 64 Gigabyte zurückfielen – ein Befund, der laut den Analysten mehrere Speicherhersteller dazu bewogen haben soll, ihre Produktionskapazitäten stärker an erzielbaren Preisen statt an reiner Auslastung auszurichten. Nach Angaben der Seoul Economic Daily lagen die Gewinnmargen einzelner Anbieter bei DDR5-Speicher zuletzt bei über 80 Prozent. Auch bei der Verpackung der Chips zeigen sich Engpässe: Der taiwanische Auftragsfertiger ASE Technology erhöhte sein Investitionsbudget für 2026 von sieben auf 8,5 Milliarden Dollar und baut derzeit 15 neue Werke, um die Nachfrage nach fortschrittlichen Packaging-Verfahren wie CoWoS für KI-Chips zu bedienen. Laut DigiTimes soll dafür unter anderem zusätzliche Bond-Technik des Zulieferers Hanmi Semiconductor zum Einsatz kommen. Die Kombination aus knappem Speicher und begrenzten Verpackungskapazitäten dürfte die Lieferketten für KI-Hardware nach Einschätzung von Branchenbeobachtern bis mindestens Ende 2026 belasten.
Für Cloud-Anbieter und KI-Entwickler bedeutet das steigende Kosten pro Grafikprozessor, da HBM einen wachsenden Anteil an den Gesamtkosten moderner KI-Beschleuniger ausmacht. Die von TrendForce prognostizierte Verdopplung der HBM-Vertragspreise bis 2027 ist unabhängig nicht verifiziert und beruht auf Marktschätzungen, da Samsung, SK Hynix und Micron ihre Vertragskonditionen nicht veröffentlichen. Entscheidend wird, ob die für Ende 2026 erwarteten zusätzlichen Fertigungskapazitäten von Samsung und SK Hynix den Preisdruck spürbar dämpfen, bevor die nächste Nachfragewelle durch Nvidias Rubin-Ultra-Plattform 2027 einsetzt.
